नई दिल्ली, 12 अगस्त 2025: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मजबूत करने की दिशा में एक बड़ा कदम उठाते हुए चार नई परियोजनाओं को मंजूरी दी है। इन परियोजनाओं में ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में सेमीकंडक्टर निर्माण इकाइयां स्थापित की जाएंगी, जिनमें कुल 4,594 करोड़ रुपये का निवेश होगा। वैष्णव ने बताया कि भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत पहले से ही छह परियोजनाओं को मंजूरी दी जा चुकी है, और अब इन चार नई परियोजनाओं के साथ कुल संख्या 10 हो गई है।
इन परियोजनाओं में SiCSem प्राइवेट लिमिटेड, 3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया (CDIL) और एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज (ASIP) टेक्नोलॉजीज शामिल हैं। ओडिशा के भुवनेश्वर में SiCSem देश का पहला वाणिज्यिक कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब स्थापित करेगा, जो 60,000 वेफर्स और 96 मिलियन पैकेज्ड यूनिट्स प्रतिवर्ष उत्पादन करेगा। दूसरी परियोजना, 3D ग्लास सॉल्यूशंस, भुवनेश्वर में ही विश्व की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीक लाएगी, जो हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग, AI, रक्षा और फोटोनिक्स जैसे क्षेत्रों में काम आएगी।
आंध्र प्रदेश में ASIP टेक्नोलॉजीज, दक्षिण कोरिया की APACT कंपनी के साथ मिलकर 96 मिलियन यूनिट्स की वार्षिक क्षमता वाला एक संयंत्र स्थापित करेगी, जो मोबाइल, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उत्पाद बनाएगा। वहीं, पंजाब के मोहाली में CDIL अपने मौजूदा संयंत्र का विस्तार करेगा, जो 158.38 मिलियन हाई-पावर डिवाइस जैसे MOSFETs और IGBTs का उत्पादन करेगा।
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